电镀工艺的基本流程

电镀工艺的基本流程如下：磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。一般习惯将电镀的整个工艺流程划分为镀前的准备、电镀本身和镀后的处理三个部分。镀前准备包括抛光、清理等准备工作，而镀后处理则是一些必不可少的清洗及一些 附加的处理。然而，镀前准备往往被顾名思义地直接理解为清洁或改善表面光洁度的工 作，而仅仅局限于本身的施工要求。这种过分狭义的理解易于使镀层达不到较高的质量水准。

每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。